特斯拉與SpaceX聯(lián)合宣布，將共同推進(jìn)名為“TERAFAB”的半導(dǎo)體制造項(xiàng)目，計(jì)劃于北京時(shí)間3月23日上午9時(shí)公布具體細(xì)節(jié)。該項(xiàng)目旨在構(gòu)建一座集邏輯芯片、存儲芯片研發(fā)與先進(jìn)封裝于一體的超級工廠，年產(chǎn)能目標(biāo)直指1太瓦（1000吉瓦），其中80%的芯片將應(yīng)用于太空領(lǐng)域，剩余20%面向地面市場。

這一構(gòu)想并非首次浮出水面。早在2025年11月的股東大會上，馬斯克就曾直言，現(xiàn)有晶圓代工廠的產(chǎn)能無法滿足特斯拉與SpaceX的算力需求。今年1月的財(cái)報(bào)電話會議中，他進(jìn)一步明確需在美國建設(shè)一座“超大規(guī)模晶圓廠”，涵蓋芯片設(shè)計(jì)、制造與封裝全鏈條。根據(jù)最新披露的信息，TERAFAB將采用2納米制程工藝，年產(chǎn)量預(yù)計(jì)達(dá)1000億至2000億顆芯片，規(guī)模遠(yuǎn)超行業(yè)常規(guī)水平。

盡管特斯拉與SpaceX正加速推進(jìn)自有芯片產(chǎn)能建設(shè)，但馬斯克明確表示，兩家公司仍將持續(xù)采購英偉達(dá)的硬件產(chǎn)品。他指出，TERAFAB項(xiàng)目主要聚焦邊緣推理場景，例如為Optimus人形機(jī)器人和Cybercab無人駕駛出租車優(yōu)化計(jì)算的AI5芯片，而大規(guī)模數(shù)據(jù)中心訓(xùn)練任務(wù)仍將依賴英偉達(dá)的GPU。這種“雙軌策略”既保障了短期算力需求，也為長期技術(shù)自主性埋下伏筆。

在芯片代工合作方面，特斯拉已與臺積電、三星建立長期伙伴關(guān)系。其下一代AI5芯片計(jì)劃于2027年年中由兩家代工廠同步量產(chǎn)，算力較現(xiàn)有AI4芯片提升10倍；更先進(jìn)的AI6芯片則通過長期協(xié)議鎖定三星得州工廠，預(yù)計(jì)2028年年中投產(chǎn)。馬斯克曾透露，AI7及后續(xù)芯片可能需要“顛覆性制造方案”，業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為這暗示TERAFAB將承擔(dān)更高階芯片的研發(fā)任務(wù)。

然而，建造先進(jìn)制程晶圓廠面臨多重挑戰(zhàn)。行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，此類項(xiàng)目投資額通常在250億至400億美元之間，建設(shè)周期長達(dá)3至5年，且需應(yīng)對設(shè)備交付延遲、專業(yè)技術(shù)人才匱乏等問題。英偉達(dá)CEO黃仁勛曾公開表示，趕超臺積電的制造技術(shù)“幾乎不可能”，這從側(cè)面反映出TERAFAB項(xiàng)目的雄心與難度。盡管如此，特斯拉與SpaceX的聯(lián)合入局，仍可能為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局帶來新的變量。