國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）下屬硅制造商集團(tuán)（SMG）最新報(bào)告顯示，2025年全球硅晶圓市場(chǎng)呈現(xiàn)“量增價(jià)減”的分化格局。出貨量同比增長(zhǎng)5.8%至129.73億平方英寸，折合約1.147億片12英寸晶圓；但銷售額卻下滑1.2%至114億美元。這一數(shù)據(jù)表明，硅晶圓行業(yè)在經(jīng)歷2023年以來的持續(xù)低迷后，出貨量首次實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)，但價(jià)格壓力仍制約著整體營(yíng)收表現(xiàn)。

驅(qū)動(dòng)出貨量回升的核心動(dòng)力來自先進(jìn)制程領(lǐng)域。報(bào)告指出，人工智能（AI）算力需求激增推動(dòng)300mm（12英寸）晶圓需求持續(xù)旺盛，尤其是3nm以下工藝節(jié)點(diǎn)的外延晶圓和用于高帶寬內(nèi)存（HBM）的拋光晶圓。數(shù)據(jù)中心與生成式AI領(lǐng)域的資本支出，直接拉動(dòng)了對(duì)高性能、高可靠性晶圓的需求，促使晶圓廠商在材料質(zhì)量與工藝一致性上投入更多資源。

相比之下，傳統(tǒng)半導(dǎo)體市場(chǎng)呈現(xiàn)溫和復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。汽車、工業(yè)和消費(fèi)電子等成熟制程應(yīng)用領(lǐng)域，經(jīng)過長(zhǎng)期庫(kù)存調(diào)整后，晶圓與芯片庫(kù)存水平已逐步回歸正常。盡管供需關(guān)系逐季改善，但復(fù)蘇步伐受宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)與終端市場(chǎng)需求變化影響顯著，需求反彈仍顯謹(jǐn)慎。SEMI SMG主席、勝高公司銷售與市場(chǎng)事業(yè)部執(zhí)行副總經(jīng)理矢田銀次強(qiáng)調(diào)，當(dāng)前市場(chǎng)正經(jīng)歷“技術(shù)節(jié)點(diǎn)分化”——先進(jìn)制程與成熟制程的需求軌跡呈現(xiàn)明顯差異。

這一分化趨勢(shì)在技術(shù)路徑上亦有體現(xiàn)。3nm以下工藝的普及不僅要求晶圓具備更高的純凈度與晶體結(jié)構(gòu)一致性，還推動(dòng)了硅基材料向碳化硅、氮化鎵等化合物半導(dǎo)體的部分替代。與此同時(shí)，成熟制程領(lǐng)域則通過優(yōu)化產(chǎn)能利用率與成本控制來應(yīng)對(duì)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，例如通過縮小晶圓尺寸或提升單片芯片產(chǎn)量等方式維持利潤(rùn)空間。

從區(qū)域市場(chǎng)看，北美與東亞地區(qū)對(duì)先進(jìn)晶圓的需求占比超過70%，而歐洲與東南亞市場(chǎng)則以成熟制程為主。這種格局進(jìn)一步加劇了全球晶圓廠商的戰(zhàn)略分化：頭部企業(yè)持續(xù)加碼300mm晶圓與極紫外光刻（EUV）技術(shù)，而中小廠商則聚焦于8英寸晶圓與特色工藝的差異化競(jìng)爭(zhēng)。隨著AI算力需求與智能終端普及的雙重拉動(dòng)，硅晶圓市場(chǎng)的“雙軌運(yùn)行”特征預(yù)計(jì)將在未來兩年持續(xù)顯現(xiàn)。