由金融界主辦的“啟航·2025金融年會”系列活動近日在北京落下帷幕。作為年會重要組成部分，“啟航·2025上市公司高質(zhì)量發(fā)展年會”以“穿越周期，韌性成長”為核心議題，匯聚了監(jiān)管機(jī)構(gòu)、行業(yè)協(xié)會、金融機(jī)構(gòu)代表及200余家上市公司高管，共同探討資本市場高質(zhì)量發(fā)展路徑，為中國式現(xiàn)代化建設(shè)提供新動能。

同期揭曉的2025第十四屆金融界“金智獎(jiǎng)”年度評選引發(fā)行業(yè)關(guān)注。該獎(jiǎng)項(xiàng)通過多維評估體系，從超8000家A股、港股及中概股中遴選出140余家標(biāo)桿企業(yè)，涵蓋海爾智家、利亞德、金龍魚、東鵬飲料等知名企業(yè)。這些獲獎(jiǎng)企業(yè)在主業(yè)聚焦、創(chuàng)新驅(qū)動、社會責(zé)任履行等方面表現(xiàn)突出，為資本市場資源優(yōu)化配置提供了示范樣本。

沃格光電的轉(zhuǎn)型實(shí)踐成為年會焦點(diǎn)話題。這家傳統(tǒng)顯示玻璃精加工企業(yè)通過七年技術(shù)攻關(guān)，成功突破半導(dǎo)體先進(jìn)封裝核心環(huán)節(jié)，成為全球首批實(shí)現(xiàn)玻璃電路板（GCP）產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)。公司董事長易偉華在分享中指出，轉(zhuǎn)型源于行業(yè)積淀與技術(shù)前瞻的雙重驅(qū)動：顯示行業(yè)作為半導(dǎo)體技術(shù)的延伸應(yīng)用領(lǐng)域，為企業(yè)提供了技術(shù)遷移的天然土壤；而持續(xù)十余年的玻璃加工技術(shù)積累，則奠定了向硬科技領(lǐng)域跨越的基礎(chǔ)。

據(jù)介紹，沃格光電在服務(wù)面板廠商過程中發(fā)現(xiàn)技術(shù)整合機(jī)遇，通過電子化融合創(chuàng)新研發(fā)出玻璃級線路板。這種新型材料不僅成為半導(dǎo)體封裝的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料，更延伸至6G通信、芯片制造、下一代顯示技術(shù)等前沿領(lǐng)域。易偉華透露，公司早在15年前就布局相關(guān)技術(shù)工具，七年專項(xiàng)研發(fā)最終實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化突破，這種“偶然中的必然”印證了長期技術(shù)儲備的價(jià)值。

在商業(yè)航天領(lǐng)域，沃格光電同樣取得突破性進(jìn)展。其自主研發(fā)的CPI薄膜憑借耐高溫、高透明、可折疊等特性，成為衛(wèi)星柔性太陽翼的理想襯底材料。目前相關(guān)產(chǎn)品已完成交付并在軌應(yīng)用，為太空能源系統(tǒng)提供了關(guān)鍵技術(shù)支撐。易偉華表示，極端太空環(huán)境對材料可靠性的嚴(yán)苛要求，恰恰驗(yàn)證了企業(yè)技術(shù)實(shí)力的國際競爭力。

針對“十五五”硬科技賽道布局，易偉華提出獨(dú)特見解。他認(rèn)為AI發(fā)展將重塑全球產(chǎn)業(yè)格局，而上游基礎(chǔ)領(lǐng)域的技術(shù)突破至關(guān)重要?！皼]有先進(jìn)的封裝載板支撐，AI算力提升將遭遇瓶頸；缺乏配套硬件升級，數(shù)據(jù)傳輸效率同樣受限?！泵鎸饪虣C(jī)等核心裝備的“卡脖子”難題，沃格光電正聚焦先進(jìn)封裝載板、基礎(chǔ)材料等領(lǐng)域發(fā)力，部分技術(shù)環(huán)節(jié)已達(dá)到國際領(lǐng)先水平。企業(yè)堅(jiān)持“做難而正確的事”，通過持續(xù)研發(fā)搶占AI時(shí)代的技術(shù)制高點(diǎn)。