英偉達在人工智能基礎設施領域再度發(fā)力，其下一代AI系統Vera Rubin的研發(fā)與上市計劃引發(fā)行業(yè)高度關注。這款系統預計于今年晚些時候正式亮相，憑借每瓦性能較上一代Grace Blackwell產品提升10倍的顯著優(yōu)勢，在人工智能基礎設施能效優(yōu)化方面實現重大突破，為AI產業(yè)邁向綠色高效發(fā)展提供了堅實的技術支撐。

在加州總部舉辦的媒體采訪活動中，英偉達AI基礎設施負責人迪翁·哈里斯向外界展示了Vera Rubin完整機架的內部構造及供應商詳情。據介紹，該系統堪稱全球供應鏈協同合作的典范，由130萬個零部件精心組裝而成。其核心硬件部分，72顆Rubin圖形處理器（GPU）和36顆Vera中央處理器（CPU）主要由臺積電負責制造；而液冷組件、供電系統、計算托盤等其余零部件，則來自全球至少20個國家的80多家供應商，中國也參與其中，充分彰顯了全球產業(yè)鏈在高端科技領域的緊密協作。

能效提升無疑是Vera Rubin的一大核心亮點。英偉達方面透露，該系統功耗約為上一代產品的兩倍，但得益于每瓦性能10倍的巨大提升，整體算力的能效比實現了質的飛躍。在當前能耗問題成為人工智能基礎設施建設關鍵挑戰(zhàn)的背景下，這一突破有效化解了AI算力提升與能源消耗之間的矛盾，為行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展提供了新的思路。

為滿足功耗提升帶來的技術需求，Vera Rubin成為英偉達首款實現100%液冷散熱的系統。迪翁·哈里斯介紹，英偉達已向客戶建議，未來人工智能工廠應大規(guī)模采用液冷架構。與傳統散熱方式相比，液冷閉環(huán)設計不僅散熱效率更高，還能有效節(jié)約水資源，實現了技術性能與綠色環(huán)保的完美平衡。

在數據傳輸方面，Vera Rubin同樣實現了技術升級。其搭載的NVLink芯片和機架主干數據傳輸速度翻倍，達到每秒260TB。為保障海量算力下的數據高速交互，單個機架內部需通過5000根銅纜完成設備連接，總長度約兩英里，確保了數據傳輸的穩(wěn)定與高效。

英偉達還展示了下一代大型機架Kyber的原型產品。該機架在GPU搭載數量上實現了大幅提升，從現有的72塊增加至288塊，算力承載能力顯著增強，而重量僅增加約50%。這一優(yōu)化得益于布線設計的精簡升級。據悉，英偉達Vera Rubin Ultra系統將采用Kyber機架，預計于明年正式上市，有望進一步提升AI超算的算力密度與運行效率，為AI產業(yè)的未來發(fā)展注入新的動力。