深圳市時創(chuàng)意電子股份有限公司（以下簡稱“時創(chuàng)意”）近日在資本市場邁出關(guān)鍵一步。12月2日，該公司于深圳證監(jiān)局完成上市輔導(dǎo)備案登記，輔導(dǎo)機構(gòu)為中信證券。這一動態(tài)標志著這家深耕存儲芯片領(lǐng)域的企業(yè)正式啟動IPO進程，也意味著小米在芯片投資版圖上再添新軍。

時創(chuàng)意的成長軌跡折射出中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的突圍路徑。創(chuàng)始人倪黃忠出身安徽黃山，2000年機電一體化專業(yè)畢業(yè)后南下深圳，從玩具廠技術(shù)員起步。2008年全球金融危機期間，他敏銳捕捉到產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型機遇，用積蓄購置設(shè)備創(chuàng)辦企業(yè)。初期以玩具代工為切入點，兩年后便果斷轉(zhuǎn)向LED驅(qū)動電源和U盤貼牌制造，2013年更將戰(zhàn)略重心調(diào)整至芯片封裝領(lǐng)域。

技術(shù)突破成為企業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動力。2016年，時創(chuàng)意成功量產(chǎn)BGA封裝產(chǎn)品，2017年實現(xiàn)國內(nèi)首顆256GB microSD卡量產(chǎn)。通過與深圳大學(xué)共建聯(lián)合實驗室，公司在2019年完成eMMC量產(chǎn)并推出512GB microSD產(chǎn)品。近年來，其技術(shù)矩陣持續(xù)擴展：2020年實現(xiàn)DRAM模組量產(chǎn)，2021年國內(nèi)首發(fā)256GB eMMC，2022年啟動UFS研發(fā)，并在長存128層TAS顆粒應(yīng)用上取得突破。

資本市場的青睞印證了企業(yè)的技術(shù)實力。2022年6月，瀚海千里成為時創(chuàng)意天使輪投資方；次年5月，合肥產(chǎn)投集團參與A輪戰(zhàn)略融資2.8億元。在2023年存儲行業(yè)寒冬中，小米產(chǎn)投領(lǐng)投的3.4億元B輪融資尤為關(guān)鍵，動力未來、吾同投資跟投。至此，公司半年內(nèi)融資超6億元，2024年又完成2億元B+輪融資。

股權(quán)結(jié)構(gòu)顯示，倪黃忠、李慕妃夫婦合計控制64.32%股份，形成穩(wěn)定控制權(quán)。外部股東中，國通兆芯（寧波）創(chuàng)業(yè)投資持股12.23%為最大機構(gòu)股東，小米產(chǎn)投以9.85%的持股比例緊隨其后。這種產(chǎn)業(yè)資本與財務(wù)投資者的組合，為時創(chuàng)意提供了技術(shù)協(xié)同與資源整合的雙重支撐。

技術(shù)儲備與產(chǎn)能擴張形成良性互動。目前時創(chuàng)意擁有存儲芯片封裝和存儲模組制造兩條先進產(chǎn)線，年封裝能力達2億顆，模組生產(chǎn)能力1800萬顆。2024年營收預(yù)計突破30億元，董事長倪黃忠在MTS2025存儲產(chǎn)業(yè)趨勢研討會上透露，新總部大廈投產(chǎn)后產(chǎn)能將提升300%，未來3-5年產(chǎn)值有望沖擊百億元規(guī)模。

面向AI終端的嚴苛需求，時創(chuàng)意在封裝測試環(huán)節(jié)實現(xiàn)多項創(chuàng)新：SDBG隱形切割工藝將晶圓厚度減薄至25μm，抗折強度提升30%；C-Molding封裝技術(shù)實現(xiàn)0.6mm超薄封裝，支持16疊Die工藝；DRAM測試機臺速率達11000Mbps，滿足大容量、高帶寬、低延時要求。公司同步推出AI產(chǎn)品矩陣，涵蓋1TB UFS3.1、Mini eMMC、超薄ePOP等，形成從終端到數(shù)據(jù)中心的完整解決方案。

經(jīng)過17年發(fā)展，時創(chuàng)意已構(gòu)建起覆蓋芯片設(shè)計、封裝測試、模組制造的全產(chǎn)業(yè)鏈能力，成為國家高新技術(shù)企業(yè)和專精特新重點“小巨人”企業(yè)。其產(chǎn)品矩陣包含嵌入式存儲、固態(tài)硬盤、內(nèi)存模組及移動存儲四大類，為全球客戶提供定制化存儲解決方案。隨著IPO進程推進，這家從玩具代工轉(zhuǎn)型而來的芯片企業(yè)，正站在產(chǎn)業(yè)升級與資本賦能的新起點上。