特斯拉首席執(zhí)行官埃隆·馬斯克近日在社交媒體平臺(tái)宣布，將親自主導(dǎo)公司人工智能芯片的研發(fā)工作，計(jì)劃每年推出一款新型AI芯片并投入量產(chǎn)。這一戰(zhàn)略旨在加速特斯拉在自動(dòng)駕駛和機(jī)器人領(lǐng)域的核心技術(shù)布局，同時(shí)減少對(duì)外部供應(yīng)商的依賴。

據(jù)馬斯克透露，特斯拉當(dāng)前車載芯片為AI4版本，AI5已完成流片測(cè)試，AI6的早期研發(fā)也已啟動(dòng)。他強(qiáng)調(diào)，新芯片將專注于提升能效比，其中AI5作為定制化推理芯片，功耗將控制在250瓦左右，特別適用于人形機(jī)器人"擎天柱"的復(fù)雜運(yùn)算需求。團(tuán)隊(duì)測(cè)試數(shù)據(jù)顯示，該芯片在特定場(chǎng)景下的性能表現(xiàn)優(yōu)于市場(chǎng)現(xiàn)有方案。

為支撐芯片戰(zhàn)略落地，特斯拉正在構(gòu)建自主產(chǎn)業(yè)鏈體系。位于得克薩斯州的PCB制造中心已投入運(yùn)營(yíng)，可實(shí)現(xiàn)核心電路板的自主生產(chǎn)。同步推進(jìn)的FOPLP封裝工廠計(jì)劃于2026年第三季度啟動(dòng)小規(guī)模量產(chǎn)，該設(shè)施將采用先進(jìn)的扇出型封裝技術(shù)，顯著提升芯片集成度。馬斯克表示，這兩大基礎(chǔ)設(shè)施的建成將使特斯拉具備從設(shè)計(jì)到封裝的完整垂直整合能力。

在研發(fā)管理方面，馬斯克將親自參與芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)，并建立固定溝通機(jī)制。他透露每周二和周六都會(huì)與工程團(tuán)隊(duì)召開專項(xiàng)會(huì)議，重點(diǎn)攻克AI芯片的能效優(yōu)化問題。這種深度介入模式延續(xù)了其在SpaceX和特斯拉電池技術(shù)領(lǐng)域的成功經(jīng)驗(yàn)，此前通過類似方式推動(dòng)的4680電池項(xiàng)目已進(jìn)入量產(chǎn)階段。

行業(yè)分析師指出，特斯拉的芯片戰(zhàn)略具有雙重意義：一方面通過定制化芯片強(qiáng)化自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的技術(shù)壁壘，另一方面為機(jī)器人業(yè)務(wù)構(gòu)建核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。隨著AI5芯片的量產(chǎn)，特斯拉有望在2025年實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的重大升級(jí)，同時(shí)為"擎天柱"機(jī)器人提供更強(qiáng)大的運(yùn)算支持。馬斯克在社交媒體放言，未來特斯拉生產(chǎn)的AI芯片數(shù)量將超過全球其他企業(yè)的總和。