上海證券交易所近日發(fā)布公告，正式批準(zhǔn)無錫惠西高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司發(fā)行的一筆科技創(chuàng)新公司債券掛牌交易。該債券為2025年面向?qū)I(yè)投資者非公開發(fā)行的品種，將于2025年11月27日起在上交所正式掛牌。

根據(jù)上交所披露的信息，此次掛牌的債券證券簡稱為“25惠西K1”，證券代碼為“280755”。該債券的發(fā)行和掛牌均依據(jù)《上海證券交易所非公開發(fā)行公司債券掛牌規(guī)則》等相關(guān)規(guī)定執(zhí)行，確保了發(fā)行和交易流程的規(guī)范性和透明度。

在交易方式方面，上交所為該債券提供了多樣化的選擇，包括點擊成交、詢價成交、競買成交以及協(xié)商成交四種方式。這些交易方式的設(shè)置旨在滿足不同專業(yè)投資者的需求，提升市場流動性，促進債券交易的活躍度。

無錫惠西高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司作為發(fā)行方，此次成功發(fā)行科技創(chuàng)新公司債券并獲準(zhǔn)在上交所掛牌，不僅體現(xiàn)了公司在資本市場上的融資能力，也為其后續(xù)的科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了有力的資金支持。此次債券的發(fā)行和掛牌，有望進一步推動無錫地區(qū)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。