市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint最新數(shù)據(jù)顯示，全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)正加速向先進(jìn)制程遷移。2025年，采用5納米及以下工藝的SoC芯片將占據(jù)全球智能手機(jī)市場(chǎng)半數(shù)以上份額，隨著蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等頭部廠商今年全面推進(jìn)2納米旗艦芯片及中低端產(chǎn)品線制程升級(jí)，這一比例有望突破60%大關(guān)。

營(yíng)收結(jié)構(gòu)方面，先進(jìn)制程芯片已形成絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。2024年該類別芯片貢獻(xiàn)了全球智能手機(jī)SoC市場(chǎng)84%的營(yíng)收，較2022年61%的占比實(shí)現(xiàn)顯著躍升。機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，到2026年這一比例將進(jìn)一步攀升至86%以上，顯示高端芯片在利潤(rùn)分配中的主導(dǎo)地位持續(xù)強(qiáng)化。

在制程技術(shù)分布上，3納米及以下尖端工藝正成為主流。目前這類芯片已占據(jù)先進(jìn)制程SoC出貨量的50%，預(yù)計(jì)2026年其出貨量將增長(zhǎng)18%，在整體智能手機(jī)SoC市場(chǎng)中的占比達(dá)到三分之一。值得關(guān)注的是，臺(tái)積電2納米工藝（N2）的報(bào)價(jià)較3納米（N3）高出約30%，這可能推動(dòng)新一代旗艦處理器價(jià)格上漲，進(jìn)而傳導(dǎo)至終端智能手機(jī)售價(jià)。

從制造端格局看，臺(tái)積電繼續(xù)保持絕對(duì)領(lǐng)先地位。該公司在全球智能手機(jī)SoC晶圓代工市場(chǎng)的占有率超過(guò)86%，其技術(shù)路線選擇和產(chǎn)能分配對(duì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)具有決定性影響。隨著頭部芯片設(shè)計(jì)廠商集體向更先進(jìn)制程邁進(jìn)，全球智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)升級(jí)周期正在縮短，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)加速向高端制程領(lǐng)域集中。