近日，多家A股上市公司陸續(xù)披露2025年年度業(yè)績預(yù)告，其中香農(nóng)芯創(chuàng)、神工股份、昊志機(jī)電等企業(yè)預(yù)計(jì)凈利潤實(shí)現(xiàn)顯著增長，展現(xiàn)出科技行業(yè)在人工智能與國產(chǎn)替代浪潮下的強(qiáng)勁發(fā)展勢頭。

香農(nóng)芯創(chuàng)預(yù)計(jì)2025年歸屬于上市公司股東的凈利潤達(dá)4.80億元至6.20億元，同比增長81.77%至134.78%。公司表示，生成式人工智能（AGI）的快速發(fā)展推動互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心（IDC）建設(shè)需求激增，企業(yè)級存儲產(chǎn)品銷量與價格雙雙攀升，全年收入預(yù)計(jì)增長超40%。其自主品牌“海普存儲”已形成企業(yè)級SSD及DRAM兩大產(chǎn)品線，2025年預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)銷售收入17億元，其中第四季度貢獻(xiàn)13億元，并首次實(shí)現(xiàn)年度規(guī)模盈利。目前，香農(nóng)芯創(chuàng)業(yè)務(wù)涵蓋電子元器件分銷及家電核心零部件研發(fā)生產(chǎn)。

神工股份同步發(fā)布業(yè)績預(yù)增公告，預(yù)計(jì)2025年凈利潤達(dá)9000萬元至1.1億元，同比增長118.71%至167.31%；營業(yè)收入預(yù)計(jì)為4.3億元至4.5億元，同比增長42.04%至48.65%。公司指出，全球半導(dǎo)體市場回暖帶動大直徑硅材料業(yè)務(wù)穩(wěn)步增長，海外市場受人工智能需求拉動，高端芯片制造廠開工率與資本開支持續(xù)提升。國內(nèi)市場方面，國產(chǎn)替代進(jìn)程加速推動存儲芯片制造廠擴(kuò)大產(chǎn)能，公司硅零部件業(yè)務(wù)收入實(shí)現(xiàn)快速增長。產(chǎn)能利用率提升與內(nèi)部管理優(yōu)化共同推動毛利率與凈利率同步上行。

昊志機(jī)電則受益于PCB市場需求的雙重驅(qū)動。公司表示，AI算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和消費(fèi)電子升級推動PCB專用加工設(shè)備及主軸產(chǎn)品銷售收入大幅提升，國產(chǎn)替代加速與技術(shù)迭代進(jìn)一步擴(kuò)大市場份額。規(guī)模效應(yīng)下產(chǎn)品毛利率顯著提高，預(yù)計(jì)2025年凈利潤實(shí)現(xiàn)較大幅度增長。值得注意的是，非經(jīng)常性損益對凈利潤的影響金額約為3350萬元至5000萬元。作為國家級高新技術(shù)企業(yè)，昊志機(jī)電業(yè)務(wù)覆蓋中高端數(shù)控機(jī)床、機(jī)器人、新能源汽車核心功能部件等領(lǐng)域。