1月22日，印刷電路板（PCB）概念股再度成為市場焦點(diǎn)。Choice金融終端數(shù)據(jù)顯示，當(dāng)日PCB（861280.EI）指數(shù)午后快速拉升，漲幅超過3%至3005.85點(diǎn)，刷新歷史紀(jì)錄。成分股中，金安國紀(jì)（002636.SZ）連續(xù)6個交易日收獲3個漲停板，賢豐控股（002141.SZ）、鵬鼎控股（002938.SZ）等7只個股集體漲停，深南電路（002916.SZ）、滬電股份（002463.SZ）等企業(yè)亦跟隨上漲。

行業(yè)景氣度攀升的背后，是原材料供應(yīng)緊張與成本抬升的雙重驅(qū)動。據(jù)公開報道，日本半導(dǎo)體材料供應(yīng)商Resonac近日宣布，因玻纖布等關(guān)鍵原料短缺導(dǎo)致價格飆升，公司將于3月1日起上調(diào)銅箔基板（CCL）及黏合膠片等PCB材料售價，漲幅預(yù)計(jì)超過30%。這一消息進(jìn)一步加劇了市場對PCB產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)注。

金安國紀(jì)的業(yè)績表現(xiàn)尤為亮眼。1月21日晚間發(fā)布的公告顯示，公司2025年預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤2.8億元至3.6億元，同比增長655.53%至871.4%；扣非歸母凈利潤2.5億元至3.2億元，同比實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。這一增速在當(dāng)前已披露業(yè)績預(yù)告的PCB企業(yè)中位居首位。公司表示，業(yè)績增長主要得益于覆銅板市場行情回暖，產(chǎn)銷數(shù)量提升及銷售價格回升，同時通過優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)提高了盈利能力。

從行業(yè)整體來看，PCB板塊自2024年2月觸底后持續(xù)反彈。截至1月22日，該指數(shù)區(qū)間漲幅已超330%。時代財經(jīng)梳理發(fā)現(xiàn)，在已發(fā)布2025年業(yè)績預(yù)告的16家PCB上市公司中，德?？萍迹?01511.SZ）預(yù)計(jì)扭虧為盈，芯碁微裝（688630.SH）、東威科技（688700.SH）等企業(yè)則因AI算力需求增長及產(chǎn)業(yè)鏈景氣度提升，業(yè)績呈現(xiàn)顯著增長態(tài)勢。

AI技術(shù)的爆發(fā)式應(yīng)用成為推動行業(yè)升級的核心動力。根據(jù)Prismark預(yù)測，2029年全球PCB總產(chǎn)值將接近950億美元，未來五年復(fù)合增長率約5.2%。國聯(lián)民生研報指出，AI服務(wù)器對高多層板、HDI板及正交背板的需求激增，帶動PCB向更高層數(shù)、更高頻率及更高技術(shù)復(fù)雜度方向演進(jìn)。這類高端產(chǎn)品對材料性能、信號完整性及散熱能力提出更高要求，也為企業(yè)創(chuàng)造了新的增長空間。

為搶占市場先機(jī)，PCB企業(yè)紛紛加大資本投入。金安國紀(jì)計(jì)劃通過定增募集資金，用于年產(chǎn)4000萬平方米高等級覆銅板項(xiàng)目及研發(fā)中心建設(shè)；宏和科技（603256.SH）則擬定增不超過9.95億元，投向高性能玻纖紗產(chǎn)線及研發(fā)中心項(xiàng)目。上市不足三個月的超穎電子（603175.SH）亦調(diào)整投資計(jì)劃，將AI算力高階PCB擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目投資額從14.68億元增至33.15億元。

設(shè)備供應(yīng)商同樣受益于行業(yè)擴(kuò)張。芯碁微裝在業(yè)績預(yù)告中透露，其高端LDI設(shè)備訂單需求旺盛，產(chǎn)能利用率持續(xù)處于高位。公司相關(guān)負(fù)責(zé)人向時代財經(jīng)表示，二期產(chǎn)能已于2024年9月投產(chǎn)，未來兩年產(chǎn)能供應(yīng)充足。根據(jù)預(yù)告，芯碁微裝2025年預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤2.75億元至2.95億元，同比增長71.13%至83.58%；扣非歸母凈利潤2.64億元至2.84億元，同比增長77.70%至91.16%。