國產(chǎn)半導(dǎo)體領(lǐng)域再傳重大進(jìn)展，晶合集成四期項目日前在合肥新站正式啟動建設(shè)。該項目總投資規(guī)模達(dá)355億元，計劃打造一條月產(chǎn)能5.5萬片的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線，重點布局40納米及28納米制程的CIS、OLED顯示驅(qū)動、邏輯芯片等高端工藝，產(chǎn)品將覆蓋AI終端、智能汽車、顯示面板等戰(zhàn)略新興領(lǐng)域。

隨著人工智能算力需求爆發(fā)式增長，高階特色工藝技術(shù)成為突破計算與存儲瓶頸的關(guān)鍵。晶合集成通過持續(xù)技術(shù)迭代，已與客戶聯(lián)合完成28納米多個工藝平臺的開發(fā)驗證，為加速國產(chǎn)替代進(jìn)程奠定基礎(chǔ)。此次新建產(chǎn)線將重點提升40/28納米制程的量產(chǎn)能力，滿足國內(nèi)市場對高性能芯片的迫切需求。

項目規(guī)劃顯示，四期工程將于2026年第四季度完成設(shè)備搬入并啟動試生產(chǎn)，預(yù)計2028年第二季度實現(xiàn)滿產(chǎn)運(yùn)營。該產(chǎn)線建成后，晶合集成將形成從150納米到28納米的全制程覆蓋能力，產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域從傳統(tǒng)的LCD顯示驅(qū)動芯片擴(kuò)展至安防CIS、AI計算芯片等高端市場。公司此前已實現(xiàn)LCD芯片代工市占率全球領(lǐng)先，安防CIS芯片出貨量更躍居行業(yè)首位。

財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，晶合集成今年前三季度保持強(qiáng)勁增長態(tài)勢，實現(xiàn)營業(yè)收入81.30億元，同比增長19.99%；凈利潤5.50億元，同比增幅達(dá)97.24%。扣非后凈利潤2.28億元，同比增長27.01%，基本每股收益0.28元。公司通過產(chǎn)能擴(kuò)張與技術(shù)升級雙輪驅(qū)動，持續(xù)鞏固在特色工藝領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢。

作為合肥集成電路產(chǎn)業(yè)集群的核心企業(yè)，晶合集成通過三座工廠的規(guī)?；\(yùn)營，已形成顯著的產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)。此次四期項目不僅將提升國內(nèi)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的自主可控水平，更將推動OLED顯示、智能汽車電子等產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展。隨著新建產(chǎn)能逐步釋放，公司有望進(jìn)一步縮小與國際先進(jìn)水平的差距，為構(gòu)建安全穩(wěn)定的集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)提供重要支撐。