根據(jù)Choice數(shù)據(jù)統(tǒng)計，11月27日A股市場資金流向呈現(xiàn)顯著分化特征。當(dāng)日資金凈流入額超過3億元的個股共有9只，分別為中興通訊、芯原股份、福日電子、安妮股份、香農(nóng)芯創(chuàng)、漢得信息、太辰光、農(nóng)業(yè)銀行及電科芯片。其中半導(dǎo)體與消費電子板塊表現(xiàn)尤為突出，芯原股份、福日電子、電科芯片等企業(yè)均位列資金凈流入前列。

東莞證券最新研究報告指出，人工智能技術(shù)的持續(xù)突破正在重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局。受益于AI算力需求激增，半導(dǎo)體行業(yè)有望在2025年迎來新一輪增長周期。數(shù)據(jù)顯示，2025年前三季度申萬半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)累計漲幅顯著跑贏大盤，營業(yè)收入與凈利潤均實現(xiàn)同比正增長，各細(xì)分領(lǐng)域普遍呈現(xiàn)估值修復(fù)態(tài)勢。

從產(chǎn)業(yè)鏈視角觀察，AI技術(shù)演進(jìn)正帶動多環(huán)節(jié)協(xié)同發(fā)展。算力芯片、存儲設(shè)備、先進(jìn)封裝等核心領(lǐng)域持續(xù)受益，同時設(shè)備國產(chǎn)化進(jìn)程加速推進(jìn)。研究機構(gòu)特別強調(diào)，2026年科技行業(yè)創(chuàng)新主線仍將圍繞人工智能展開，建議重點關(guān)注AI硬件增量市場與關(guān)鍵技術(shù)自主可控兩條投資主線，特別是具備技術(shù)壁壘的細(xì)分領(lǐng)域龍頭企業(yè)。