今日科創(chuàng)市場(chǎng)交易活躍，多只ETF產(chǎn)品表現(xiàn)搶眼?？苿?chuàng)芯片ETF（588200）延續(xù)強(qiáng)勢(shì)，上午時(shí)段成交額突破26億元，成為場(chǎng)內(nèi)資金追逐的焦點(diǎn)。與此同時(shí)，通信ETF（515880）和半導(dǎo)體ETF（512480）也獲得資金青睞，半日成交額均超過(guò)10億元，顯示出科技板塊持續(xù)受到投資者關(guān)注。

在漲幅榜單中，集成電路主題ETF領(lǐng)漲市場(chǎng)，兩只相關(guān)產(chǎn)品半日漲幅均接近2%。通信、半導(dǎo)體及消費(fèi)電子類ETF緊隨其后，漲幅維持在1.5%左右，形成科技板塊集體反彈的態(tài)勢(shì)。值得注意的是，跨境ETF交易出現(xiàn)分化，除香港證券ETF（513090）以40億元成交額領(lǐng)跑外，其他產(chǎn)品普遍縮量，顯示資金流向呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性特征。

行業(yè)邏輯層面，國(guó)家"十五五"規(guī)劃將科技自主創(chuàng)新列為戰(zhàn)略支撐，為集成電路封測(cè)行業(yè)指明發(fā)展方向。2.5D/3D封裝、Chiplet等先進(jìn)技術(shù)轉(zhuǎn)型路徑愈發(fā)清晰，相關(guān)企業(yè)迎來(lái)戰(zhàn)略機(jī)遇期。AI算力需求爆發(fā)式增長(zhǎng)帶動(dòng)HBM存儲(chǔ)芯片需求，進(jìn)而催生對(duì)TSV硅通孔等高端封測(cè)產(chǎn)能的迫切需求，具備技術(shù)優(yōu)勢(shì)的龍頭企業(yè)將持續(xù)受益。

具體產(chǎn)品表現(xiàn)方面，集成電路ETF（159546）上午上漲2.32%，成交額達(dá)1839.36萬(wàn)元，基金規(guī)模達(dá)1.25億份；另一只集成電路ETF（562820）漲幅為1.92%。這兩只產(chǎn)品均跟蹤中證全指集成電路指數(shù)，該指數(shù)通過(guò)選取滬深兩市市值較大、流動(dòng)性充足的集成電路行業(yè)標(biāo)的，構(gòu)建反映行業(yè)整體走勢(shì)的基準(zhǔn)指標(biāo)。投資者可通過(guò)觀察指數(shù)表現(xiàn)，把握行業(yè)周期變化與市場(chǎng)情緒波動(dòng)。

據(jù)公開資料顯示，中證全指集成電路指數(shù)采用市值加權(quán)方式編制，樣本股覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)。該指數(shù)不僅為ETF產(chǎn)品提供跟蹤標(biāo)的，也為場(chǎng)外投資者提供行業(yè)配置參考，其成分股動(dòng)態(tài)調(diào)整機(jī)制確保指數(shù)始終代表產(chǎn)業(yè)發(fā)展前沿方向。